發展歷程
History
2020年
IPM封裝研發中心成立 （康惠半導體）
IPM封裝研發中心成立
（康惠半導體）
2021年1月
產出第一顆DIP29
2021年5月
DIP29可靠性通過，成功量產
2021年12月
立項DIP25研發
2022年5月
志豪微電子成立
2023年2月
DIP25成功量產
0752-2609360
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